正航儀器詳細介紹氣流干燥的適用范圍
   （1）物料狀態(tài)    氣流干燥要求以粉末或顆粒狀物料為主，其顆粒粒徑一般在0.5～0.7mm以下，至多不超過1mm，對于塊狀膏糊狀及泥狀物料，應選用粉碎機和分散器與氣流干燥串聯(lián)的流程，使?jié)駶櫸锪贤瑫r進行干燥和粉碎，表面不斷更新，以利于干燥過程的連續(xù)進行，或者采用將一部分干燥合格的產品返回喂料口與濕物料相混合，使?jié)窀酄钗锪?、泥狀物料分散成粉狀物料后進行氣流干燥。
    氣流干燥中的高速氣流易使用物料破碎，故高速氣流干燥不適用于需要保持完整的結晶形狀和結晶光澤的物料。極易粘附在干燥管的物料如鈦白粉、粗制葡萄糖等物料不宜采用氣流干燥。
    如果物料粒度過小，或物料本身有毒，很難進行氣固分離，也不宜采用氣流干燥。
（2）濕分和物料的結合狀態(tài)    氣流干燥采用高溫高速的氣體作為干燥介質，且氣固兩相間的接觸時間很短。因此氣流干燥僅適用于物料濕分進行表面蒸發(fā)的恒速干燥過程；待干物料中所含濕分應以濕潤水、孔隙水或較粗管徑的毛細管水為主。此時，可獲得濕分低達0.3%～0.5%的干物料。對于吸附性或細胞質物料，若采用氣流干燥，一般只能干燥到含濕分2%～3% 。